NXP introduceert een nieuw systeem voor mobiele apparaten, waarmee meer dan 2,6 watt RMS aan 0,5 watt luidsprekers van kleinere elektronica zoals smartphones en mp3-spelers kan worden geleverd zonder dat deze worden beschadigd.
Het nieuwe audiosysteem, dat in één chip -de TFA9887- is ondergebracht, gebruikt een speciaal algoritme dat ontwikkeld is om rekening te houden met de real time uitwijking van de luidsprekerconus en de temperatuur van de spreekspoel. Hierdoor kan kleinere consumentenelektronica waarin luidsprekers een belangrijk onderdeel zijn, zoals mobiele telefoons, muziekspelers en tablets, van harder geluid en een vollere basweergave worden voorzien.
NXP Semiconductors N.V., voormalig onderdeel van Philips, is een bedrijf in high performance mixed signal and standard product solutions, dat wereldwijd voorziet in geleiders voor onder meer de auto industrie, verlichting, mobiele applicaties en andere consumentenelektronica. In onderstaand filmpje wordt de nieuwste innovatie gedemonstreerd: de TFA9887. Deze chip optimaliseert het audiosignaal door rekening te houden met de eigenschappen van de luidsprekers, waardoor die maximaal kunnen worden benut.
Luidsprekerfabrikanten zoeken een goede balans tussen de kwaliteit van de weergave, de betrouwbaarheid van het product en de minimale afmetingen. Om steeds kleiner wordende luidsprekers van mobiele apparatuur niet te beschadigen, worden er concessies gedaan aan het maximale toegevoerde vermogen en aan de geluidskwaliteit.
Versterkers leveren bij bepaalde frequenties voldoende vermogen om de luidspreker te beschadigen, maar bij andere frequenties kan het vermogen zonder beschadigingen worden opgevoerd. Om altijd aan de veilige kant te blijven worden in mobiele apparaten zowel de lage frequenties als het vermogen beperkt. Dat is met de TFA9887 van NXP niet meer nodig.
Bron: Elektor
